該方案搭載150mm大行程高精度樣品臺，可支持8英寸晶圓全域無損觀測與加工，配合外置光學導航系統與智能防碰撞算法，實現晶圓的快速、精準定位與安全操作。系統配備肖特基場發射電子槍，分辨率達0.9 nm @15kV，離子束分辨率達3 nm@30kV，可在納米尺度下完成缺陷檢測、截面剖切、微結構加工等復雜任務。